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　　芯原股份(688521) 结论与建议ღ◈： 作为中国本土第一的IP企业ღ◈，公司利用自身IP资源和研发能力ღ◈、为客户提供从芯片设计到量产的一站式芯片定制服务ღ◈。公司量产业务ღ◈、新签订单连续数个季度快速增长ღ◈，反映AI浪潮带来的数据处理及物联网需求的提升ღ◈。 展望未来ღ◈，互联网厂商持续增加AI算力投入ღ◈，打造更为强大的计算体系ღ◈，将加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局ღ◈，公司有望从行业变革中持续受益ღ◈。目前公司股价对应2027年PS（市销率）11倍ღ◈，维持买进ღ◈。 2Q25收入环比增5成ღ◈，在手订单丰富ღ◈：公司发布业绩预告ღ◈，预计2Q25营收5.84亿元ღ◈，同比下降4.7%ღ◈，环比增长49.9%ღ◈。其中九州酷游ღ◈，ip授权使用费收入1.87亿元ღ◈，环比增长99.6%ღ◈，同比增长17%;量产业务收入2.6亿元ღ◈，环比增长79%九州酷游ღ◈，同比增长11.7%ღ◈。收入端环比改善修复公司盈利能力ღ◈，预计2Q25单季度亏损环比大幅收窄ღ◈。从订单情况来看ღ◈，截止2Q25ღ◈，公司在手订单金额为30.25亿元ღ◈，在手订单已连续七个季度保持高位ღ◈，环比1Q25末增长23.17%ღ◈，再创公司历史新高ღ◈，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障ღ◈。同时ღ◈，随着公司将更多研发资源投入客户项目及规模效应提升ღ◈，预计公司研发投入占比未来呈下降趋势ღ◈，业绩弹性将逐步显现ღ◈。 盈利预测ღ◈：作为国内IP授权ღ◈、晶片设计服务的龙头企业ღ◈，公司从五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用ღ◈，幷持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场ღ◈，拓展行业头部客户ღ◈。未来有望实现业绩高速增长ღ◈。我们预计公司2025-2027年营收30.7亿元九州酷游ღ◈、38.4亿元和47.4亿元ღ◈，YOY分别增长32ღ◈、25%和23%ღ◈，实现净利润-0.26亿ღ◈、0.53亿元和2亿元ღ◈，EPS分别为-0.05元ღ◈、0.11元和0.40元ღ◈，目前股价对应2025-2027年PS分别为16倍ღ◈、13倍和11倍ღ◈，考虑到公司业绩潜力较大ღ◈，给予买进建议ღ◈。 风险提示ღ◈：AI领域下游需求不及预期

　　芯原股份(688521) 投资要点 Q2业绩进一步高增ღ◈，盈利能力持续改善ღ◈。据公司25Q2业绩预告ღ◈，25Q2公司实现营收5.84亿元ღ◈，qoq+49.9%ღ◈，主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动ღ◈；实现知识产权授权使用费收入1.87亿元ღ◈，qoq+99.63%ღ◈，yoy+16.97%ღ◈；实现量产业务收入2.61亿元ღ◈，qoq+79.01%ღ◈，yoy+11.65%ღ◈。公司盈利能力持续改善ღ◈，单季度亏损环比大幅收窄ღ◈，可见公司主业成长趋势强劲ღ◈。 定制业务驱动下订单再创历史新高ღ◈。截至25Q2末ღ◈，公司在手订单30.25亿元ღ◈，连续七个季度保持高位ღ◈，qoq+23%ღ◈，再创历史新高ღ◈。其中ღ◈，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%ღ◈，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目ღ◈，研发投入占比呈下降趋势ღ◈。25Q2末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%ღ◈。 大厂自研ASIC成行业共识ღ◈，公司全方位服务能力驱动订单增长ღ◈。随着谷歌ღ◈、亚马逊等国际巨头的成功经验推动ღ◈，大厂自研ASIC已成市场共识ღ◈，Meta计划于25Q4推出首款ASIC芯片ღ◈，预计25-26年出货量达100-150万片ღ◈；国内头部互联网企业如字节ღ◈、阿里ღ◈、百度ღ◈、腾讯等亦加速布局ღ◈。公司凭借IP储备丰富ღ◈、具备一站式SoC设计与流片经验ღ◈、先进封装技术及完善后端支持ღ◈，成为本土市场少有的具备全流程能力的供应商ღ◈，将驱动订单获取稳步增长和快速转化ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：基于公司Q2业绩预告ღ◈，我们预测公司2025-2027年营业收入30/38/47亿元ღ◈，略调整归母净利润至-1.0/2.0/4.2亿元（前值ღ◈：-1.0/2.0/4.3亿元）ღ◈。我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司ღ◈，为A股稀缺标的ღ◈，在技术积累ღ◈、客户资源及产品落地方面具备显著优势ღ◈。维持“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：技术授权风险ღ◈，研发人员流失风险ღ◈，半导体IP授权服务持续发展风险ღ◈。

　　芯原股份(688521) 事件ღ◈：2025年6月ღ◈，芯原股份完成向特定对象发行A股股票的定增ღ◈，最终发行价为72.68元/股ღ◈，相较于定价基准日前20个交易日均价（86.11元/股）折价约15.6%ღ◈。本次发行共募资18.07亿元ღ◈，发行总股数为24,860,441股ღ◈，发行对象共计11名ღ◈。 公司定增落地ღ◈，多家产业资本积极参与ღ◈。本次定增共收到15家机构报价ღ◈，最终11家获配ღ◈，最终发行价为72.68元/股ღ◈，相较于定价基准日前20个交易日均价（86.13元/股）折价约15.6%ღ◈，共募资18.07亿元ღ◈。本次定增报价机构包括广东省半导体基金ღ◈、广州芯智力基金ღ◈、上海浦东新兴产业投资公司和上海中移数字转型产业基金ღ◈，均为产业资本背景ღ◈，其中前两家产业基金均成功获配ღ◈，合计获得154.1万股ღ◈，对应金额超1.1亿元ღ◈，体现产业资本对芯原ASIC及IP业务布局的认可ღ◈。 ASIC定制能力持续强化ღ◈，客户涵盖多互联网巨头ღ◈。芯原股份是国内领先的SoC及ASIC设计服务提供商ღ◈，拥有一体化平台式定制芯片设计能力ღ◈。近年来ღ◈，公司持续为字节跳动ღ◈、阿里巴巴ღ◈、百度等互联网科技巨头提供定制芯片解决方案ღ◈，在AI推理ღ◈、边缘计算ღ◈、视频处理等应用场景中不断拓展ღ◈。根据公司年报ღ◈，ASIC业务保持高速增长ღ◈，2024年业务收入同比增长47.18%ღ◈，2024年营收约7.25亿元ღ◈，占整体营收比例超30%ღ◈。公司拥有GPUღ◈、NPUღ◈、VPU等多款处理器IP及超1600个数模混合IPღ◈，深入布局AI与Chiplet技术ღ◈，凭借公司在IP和芯片设计的先发优势和雄厚实力ღ◈，芯原有望成为国产ASIC产业龙头ღ◈，充分受益ASIC需求的快速增长ღ◈。 全球ASIC趋势加速ღ◈，定制芯片迎来黄金发展期ღ◈。全球科技巨头纷纷加大ASIC投入力度以获取AI时代算力红利ღ◈。谷歌持续迭代其自研TPUღ◈，用于大模型推理ღ◈；亚马逊推出Trainium芯片以优化训练性能ღ◈；Metaღ◈、微软也在加快布局自有AI芯片体系ღ◈。与此同时ღ◈，芯片代工巨头如台积电ღ◈、三星也开始与客户合作开发ASIC项目ღ◈。传统芯片企业如博通和Marvell也多次强调将在AI芯片领域持续扩大布局ღ◈。国内方面ღ◈，政策和资本双轮驱动ღ◈，AI ASIC市场有望进入快速扩张期ღ◈，芯原作为具备IP+设计+流片协同能力的平台型企业ღ◈，有望率先受益ღ◈。 投资建议ღ◈：我们预计25/26/27年公司归母净利润分别为-0.91/0.35/3.05亿元ღ◈，营业收入分别为33.24/43.15/55.35亿元ღ◈，对应现价PS为13/10/8倍ღ◈。公司在ASIC业务上的技术积累和客户基础扎实ღ◈，叠加AI与定制芯片浪潮持续演进ღ◈，2025年起公司ASIC业务有望伴随AI产业趋势实现快速增长ღ◈，维持“推荐”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：下游客户需求变动的风险ღ◈；市场竞争加剧的风险ღ◈；汇率波动的风险ღ◈。

　　芯原股份(688521) 投资要点 依托自主半导体IPღ◈，芯原股份领先于芯片设计及半导体IP授权服务ღ◈。芯原股份构建了覆盖轻量化空间计算设备ღ◈、高效端侧计算设备及高性能云侧计算设备的AI软硬件芯片定制平台ღ◈，持续推进Chiplet技术研发ღ◈，布局接口IPღ◈、先进封装及AIGC解决方案ღ◈。芯原股份的业务覆盖消费电子ღ◈、汽车电子ღ◈、工业ღ◈、数据中心等多元领域ღ◈，客户涵盖全球头部芯片设计公司ღ◈、系统厂商及云服务提供商ღ◈。公司在行业波动中展现战略定力ღ◈，营收降幅收窄ღ◈，技术投入持续加码为长期发展蓄能ღ◈。 六大核心处理器IP+周边IP技术生态ღ◈，公司技术储备深度与商业化能力处行业领先ღ◈。公司已构建覆盖GPUღ◈、NPUღ◈、VPUღ◈、DSPღ◈、ISP以及DisplayProcessing的六大自主处理器IP矩阵ღ◈，形成全栈国产化算力底座ღ◈。此外ღ◈，公司还构建了庞大的周边IP技术生态ღ◈，形成了覆盖芯片设计全链条的完整解决方案ღ◈。2023年公司的半导体IP授权业务市占率居中国首位ღ◈、全球第八ღ◈，IP种类在全球前十供应商排名前二九州酷游ღ◈，彰显公司技术覆盖的广度ღ◈。 一站式芯片定制业务快速增长ღ◈，客户群体优质ღ◈。截至25Q1末ღ◈，公司量产业务在手订单超11.6亿元ღ◈，为未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础ღ◈。公司一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高ღ◈，已开始占据有利地位ღ◈，经营成果不断优化ღ◈，许多国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果ღ◈，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强ღ◈。 启动Chiplet战略ღ◈，聚焦AIGC与智能驾驶ღ◈。芯原股份自2019年前瞻性启动Chiplet技术研发ღ◈，将其列为公司核心战略ღ◈。目前公司已在生成式AI大数据处理与高端智驾两大领域实现技术领跑ღ◈，并稳步推进面向智驾系统与AIGC高性能计算的Chiplet芯片平台研发ღ◈。目前ღ◈，公司已启动研发并取得阶段性进展ღ◈，两项募投项目将从业务布局ღ◈、研发能力及长期战略层面夯实公司核心竞争力ღ◈，增强盈利能力ღ◈。 盈利预测与投资评级ღ◈：我们预测公司2025-2027年营业收入30/38/47亿元ღ◈，对应当前P/S倍数为15/12/10倍ღ◈，略高于行业可比公司平均水平ღ◈。我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司ღ◈，为A股稀缺标的ღ◈，在技术积累ღ◈、客户资源及产品落地方面具备显著优势ღ◈。首次覆盖ღ◈，给予“买入”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：技术授权风险ღ◈，研发人员流失风险ღ◈，半导体IP授权服务持续发展风险ღ◈。

　　芯原股份(688521) 结论与建议ღ◈： 作为中国本土第一的IP企业ღ◈，公司利用自身IP资源和研发能力ღ◈、为客户提供从芯片设计到量产的一站式芯片定制服务ღ◈。2024年公司量产业务新签订单较2023年增长180%ღ◈，反映AI浪潮带来的数据处理及物联网需求的高速增长ღ◈。 近期ღ◈，英伟达发布新的NVLink Fusion降低了第三方开发高性能互连芯片的开发门槛ღ◈，有利于互联网厂商打造更为强大的异构计算体系ღ◈，将加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局ღ◈，公司有望从行业变革中持续受益ღ◈。目前公司股价对应2027年PS（市销率）9倍ღ◈，维持买进ღ◈。 英伟达发布新产品利好ASIC产业发展ღ◈：近期ღ◈，英伟达在Compute X上发布新的NVLink Fusion将自身专有互连技术与交换机开放给第三方定制加速器和CPU（如Marvellღ◈、Alchipღ◈、Astera等）ღ◈，使第三方数据处理GPU和CPU可借此与英伟达GPU形成高速互连ღ◈、高效协作ღ◈，提升数据传输速度与处理效率ღ◈，降低延迟ღ◈，从而构建更强大的异构计算系统ღ◈。我们认为此举有望加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局ღ◈，公司作为国内芯片量产服务的龙头企业ღ◈，有望从行业变革中持续受益ღ◈。 1Q25收入增速增长超2成ღ◈：2025年一季度公司实现营收3.9亿元ღ◈，YOY增长22.5%;亏损2.2亿元ღ◈，亏损较上年扩大0.13亿元ღ◈，EPS-0.44元ღ◈。1Q25公司收入增长的原因在于ღ◈，晶片设计业务及量产业务均录得4成以上增长ღ◈，带动公司收入端提升ღ◈。但由于量产业务毛利率相对ip授权业务较低ღ◈，致使1Q25公司综合毛利率较上年同期下降6.6个百分点至39.1%ღ◈。 盈利预测ღ◈：我们预计公司2025-2027年营收30.7亿元ღ◈、38.4亿元和47.4亿元ღ◈，YOY分别增长32ღ◈、25%和23%ღ◈，实现净利润-0.26亿ღ◈、0.53亿元和2亿元ღ◈，EPS分别为-0.05元ღ◈、0.11元和0.40元ღ◈，目前股价对应2025-2027年PS分别为15倍ღ◈、12倍和9倍ღ◈，考虑到公司业绩潜力较大ღ◈，给予买进建议ღ◈。 风险提示ღ◈：AI领域下游需求不及预期

　　芯原股份(688521) 事项ღ◈： 公司公布2024年年报和2025年一季报ღ◈，2024年公司实现营收23.22亿元ღ◈，同比减少0.69%ღ◈；归属上市公司股东净利润-6.01亿元ღ◈，同比减少102.68%ღ◈。2025年一季度公司实现营收3.90亿元ღ◈，同比增长22.49%ღ◈；归属上市公司股东净利润-2.20亿元ღ◈，同比减少6.45%ღ◈。 平安观点ღ◈： 受益于行业复苏ღ◈，公司24年营收基本持平ღ◈：2024年公司实现营收23.22亿元（-0.69%YoY）ღ◈，归母净利润为-6.01亿元（-102.68%YoY）ღ◈，主要原因是公司2024Q2营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平ღ◈，2024Q3营业收入创历年第三季度收入新高ღ◈，同比增长23.60%ღ◈，第四季度收入同比增长超17%ღ◈，全年营业收入基本与2023年持平ღ◈。2024年公司整体毛利率和净利率分别是39.86%（-4.89pct YoY）和-25.88%（-13.20pct YoY）ღ◈，主要由于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致ღ◈。受AI算力等市场需求带动ღ◈，2024年公司数据处理领域ღ◈、计算机及周边领域ღ◈、汽车电子领域分别实现收入5.52亿元ღ◈、3.24亿元ღ◈、2.15亿元ღ◈，同比分别上涨75.46%ღ◈、64.07%ღ◈、37.32%ღ◈。上述领域收入占营业收入比重分别为23.78%ღ◈、13.95%ღ◈、9.27%ღ◈，收入占比同比分别提升10.32ღ◈、5.51ღ◈、2.56个百分点ღ◈。从费用端来看ღ◈，2024年公司期间费用率为64.46%（+14.13pct YoY）ღ◈，其中销售费用率ღ◈、管理费用率ღ◈、财务费用率和研发费用率分别为5.17%（+0.26pct YoY）ღ◈、5.27%（+0.16pctYoY）ღ◈、0.30%（+0.51pct YoY）和53.72%（+13.21pct YoY）ღ◈。 Q1业绩稳健增长ღ◈，在手订单保持高位ღ◈：2025Q1单季度ღ◈，公司实现营收3.90亿元（+22.49%YoYღ◈，-42.01%QoQ）ღ◈，归母净利润-2.20亿元（-6.45%YoYღ◈，-7.47%QoQ）ღ◈。Q1单季度的毛利率和净利率分别为39.06%（-6.64pct YoYღ◈，+5.72pct QoQ）和-56.55%（+8.51pctYoYღ◈，-26.04pct QoQ）ღ◈。受下游市场需求带动ღ◈，Q1来自消费电子领域 iFinDღ◈，平安证券研究所 的收入同比大幅增长103.81%ღ◈，占营业收入比重提升至44.12%ღ◈。截至2025Q1末ღ◈，公司在手订单金额为24.56亿元ღ◈，创公司历史新高ღ◈，在手订单已连续六季度保持高位ღ◈。2025Q1ღ◈，公司实现芯片设计业务收入1.22亿元ღ◈，同比增长40.75%ღ◈，其中28nm及以下工艺节点收入占比89.05%ღ◈，14nm及以下工艺节点收入占比63.14%ღ◈；实现量产业务收入1.46亿元ღ◈，同比增长40.33%ღ◈，2025Q1公司量产业务新签订单超2.8亿元ღ◈，截至2025Q1末ღ◈，量产业务在手订单超11.6亿元ღ◈，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础ღ◈。 前瞻性布局AIGCღ◈，已占据有利市场地位ღ◈：芯原全球领先的NPU IP已在82家客户的142款芯片中获得采用ღ◈，覆盖服务器ღ◈、汽车ღ◈、平板电脑ღ◈、智能手机ღ◈、智能家居ღ◈、可穿戴设备等10余个市场领域ღ◈。目前集成了芯原NPU IP的AI类芯片已出货超过1亿颗ღ◈。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成ღ◈，形成包括AI-ISPღ◈、AI-Displayღ◈、AI-VPUღ◈、AI-GPUღ◈、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案ღ◈。基于其可编程ღ◈、可扩展特性ღ◈，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案ღ◈，芯原的NPU IP还可针对不同应用场景优化客户芯片的PPA特性ღ◈。公司基于约20年Vivante GPU的研发经验ღ◈，所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力ღ◈，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场ღ◈。GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内获得了多次架构授权ღ◈，在众多高性能计算产品中获得应用ღ◈。公司还推出了全新Vitality架构的GPU IP系列ღ◈，集成了诸多功能ღ◈，如一个可配置的Tensor Core AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存ღ◈，提供强大的处理能力和能效表现ღ◈，并支持多核扩展ღ◈，广泛适用于云游戏ღ◈、AI PCღ◈、独立显卡和集成显卡等应用领域ღ◈。 投资建议ღ◈：公司拥有自主可控的GPU IPღ◈、NPU IPღ◈、VPU IPღ◈、DSP IPღ◈、ISP IP和Display Processing IP这六类处理器IPღ◈，以及1600多个数模混合IP和射频IPღ◈。应用领域广泛包括消费电子ღ◈、汽车电子ღ◈、计算机及周边ღ◈、工业ღ◈、数据处理ღ◈、物联网等ღ◈，主要客户包括芯片设计公司幸福花园全集未增删带翻译ღ◈、IDMღ◈、系统厂商ღ◈、大型互联网公司ღ◈、云服务提供商等ღ◈。由于公司尚未稳定盈利ღ◈，我们选用PS估值法ღ◈，基于公司公告ღ◈，我们预计2025-2027年公司的营收分别为29.55亿元(前值为29.80亿元）ღ◈、36.17亿元(前值为36.68亿元）和44.04亿元（新增）ღ◈，对应4月29日收盘价的PS分别为15.7Xღ◈、12.8X和10.5Xღ◈。鉴于公司在国内IP领域的领先地位ღ◈，以及在AI相关IP布局的稀缺性ღ◈，我们看好公司未来的中长期发展ღ◈，维持“推荐”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：（1）半导体IP技术迭代升级风险ღ◈。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位ღ◈，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降ღ◈，从而对公司的经营产生不利影响ღ◈。（2）供应商EDA等工具授权风险ღ◈。如果供应商停止向公司进行EDA技术授权时ღ◈，将对公司的经营产生不利影响ღ◈。（3）半导体IP授权服务持续发展风险ღ◈。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作ღ◈，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险ღ◈。

　　芯原股份(688521) 事件ღ◈：4月25日ღ◈，芯原股份发布2024年年度报告及2025年一季度报告ღ◈。2024年ღ◈，公司实现总营业收入23.22亿元ღ◈，同比减少0.69%ღ◈；实现归母净利润-6.01亿元ღ◈；实现扣非归母净利润-6.43亿元ღ◈。1Q25单季度公司实现营收3.90亿元ღ◈，同比增长22.49%ღ◈；实现归母净利润-2.20亿元ღ◈，实现扣非归母净利润-2.33亿元ღ◈。 一站式芯片定制业务快速增长ღ◈，在手订单饱满支撑业绩持续提升ღ◈。2024年公司实现营收23.22亿元ღ◈，yoy-0.69%ღ◈；实现归母净利润-6.01亿元ღ◈；1Q25实现营收3.90亿元ღ◈，yoy+22.49%ღ◈，实现归母净利润-2.20亿元ღ◈。业务构成方面ღ◈，公司一站式芯片定制业务快速增长ღ◈。2024年芯原股份实现半导体IP授权收入7.36亿元ღ◈，yoy-3.80%ღ◈；一站式芯片定制业务收入15.81亿元ღ◈，yoy+1.09%ღ◈。在1Q25的业务构成中ღ◈，一站式芯片定制业务收入表现更为亮眼ღ◈，其中芯片设计业务收入1.22亿元ღ◈，yoy+40.75%ღ◈；量产业务收入1.46亿元ღ◈，yoy+40.33%ღ◈。 毛利率方面ღ◈，2024年和1Q25公司毛利率分别为39.86%和39.06%ღ◈，毛利率调整的主要原因为芯片设计业务的研发人员增加导致的人力成本上升ღ◈，以及第三方IP成本和流片成本增加ღ◈。在手订单方面ღ◈，公司在手订单饱满ღ◈，截至2025Q1末幸福花园全集未增删带翻译ღ◈，公司在手订单达24.56亿元ღ◈，再创历史新高ღ◈；量产业务在手订单超11.60亿元ღ◈，奠定复苏基础ღ◈。在国产替代与算力需求共振的行业趋势下ღ◈，芯原作为国产龙头ღ◈，深度受益于华为ღ◈、地平线等厂商的供应链本土化需求ღ◈，加之多领域的拓展潜力ღ◈，正迎来崭新的发展机遇ღ◈。 持续核心技术研发ღ◈，AI+Chiplet驱动长期成长ღ◈。芯原作为国内半导体IP与芯片定制领域的龙头企业ღ◈，其研发ღ◈、设计与量产能力形成了一条覆盖全产业链的核心竞争力ღ◈。芯原以高研发投入驱动技术创新ღ◈，2024年研发费用占比达53.72%ღ◈，公司拥有GPUღ◈、NPUღ◈、VPU等多款处理器IP及超1600个数模混合IPღ◈，重点布局AI+Chiplet及先进制程技术ღ◈。一站式芯片定制服务（SiPaaS模式）整合自有IP与设计能力ღ◈，覆盖14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOIღ◈，可满足高性能计算ღ◈、汽车电子以及新兴领域从需求定义到量产的全流程需求ღ◈。芯原通过与台积电ღ◈、三星等进行全球化产能合作和平台化服务模式ღ◈，实现高效量产ღ◈，商业化能力通过高价值订单逐步释放ღ◈。 投资建议ღ◈：考虑下游需求节奏影响ღ◈，我们调整公司盈利预测ღ◈，预计25/26/27年公司归母净利润分别为-0.91/0.35/3.05亿元ღ◈，营业收入分别为33.24/43.15/55.35亿元ღ◈，对应现价PS为14/11/8倍ღ◈。公司在AI领域持续拓展能力范围ღ◈，后续业绩有望改善ღ◈，维持“推荐”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：下游客户需求变动的风险ღ◈；市场竞争加剧的风险ღ◈；汇率波动的风险ღ◈。

　　芯原股份(688521) 事项ღ◈： 近日ღ◈，芯原微电子(上海)股份有限公司关于2023年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复ღ◈。 平安观点ღ◈： 定增项目获批ღ◈，面向AIGCღ◈、智慧出行ღ◈、图形处理等ღ◈：据2024年12月17日披露的2023年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）ღ◈，公司拟募资不超过18.07亿元ღ◈。募集资金将用于两大关键项目ღ◈：1）AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目预计实施周期为5年ღ◈，计划总投资为10.89亿元ღ◈，该项目公司Chiplet研发项目围绕AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台ღ◈，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoCღ◈，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案ღ◈。通过发展Chiplet技术ღ◈，公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体IP研发能力的价值ღ◈，结合公司丰富的量产服务及产业化经验ღ◈，既可持续从事半导体IP授权业务ღ◈，同时也可升级为Chiplet供应商ღ◈，提高公司的IP复用性ღ◈，有效降低芯片客户的设计成本和风险ღ◈，缩短芯片研发迭代周期ღ◈，帮助芯片厂商ღ◈、系统厂商ღ◈、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品ღ◈，降低大规模芯片设计的门槛ღ◈，提高客户粘性ღ◈，并进一步提高公司盈利能力ღ◈。2）面向AIGCღ◈、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目同样预计实施周期为五年ღ◈，计划总投资为7.19亿元ღ◈，该项目本项目将在现有IP的基础上ღ◈，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IPღ◈、AI IPღ◈、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISPღ◈，迭代IP技术ღ◈，丰富IP储备ღ◈，满足下游市场需求ღ◈。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势ღ◈，巩固公司在行业内的市场地位ღ◈，扩大市场占有率ღ◈，为公司持续发展ღ◈、做大做强打下坚实基础ღ◈。 在手订单已连续五季度保持高位ღ◈，研发资源已逐步投入至客户项目中ღ◈：根据公司的业绩快报幸福花园全集未增删带翻译ღ◈，2024年ღ◈，公司预计实现营业收入23.23亿元ღ◈，同 iFinDღ◈，平安证券研究所 比下降0.66%ღ◈；归母净利润为-6.05亿元ღ◈，同比增亏3.09亿元ღ◈。由于在产业下行周期客户项目短期有所减少ღ◈，公司较以往加大了研发投入的比重ღ◈，2024年度研发费用同比增加约32%ღ◈。随着公司芯片设计业务订单增加ღ◈，2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%ღ◈，研发资源已逐步投入至客户项目中ღ◈，预计未来公司研发投入比重将会下降ღ◈，恢复到正常水平ღ◈。截至2024年末ღ◈，公司订单情况良好ღ◈，在手订单24.06亿元ღ◈，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%ღ◈，在手订单已连续五季度保持高位ღ◈。2024年四季度公司新签订单超9.4亿元ღ◈，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%ღ◈，较2023年下半年同比提升超36%ღ◈，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%ღ◈，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础ღ◈。定增项目的实施有利于公司丰富技术矩阵ღ◈，打造利润增长点ღ◈，推进公司的先进技术布局ღ◈，满足AIGC类市场对大算力芯片的需求ღ◈，强化公司的市场领先优势ღ◈。 投资建议ღ◈：公司是国内半导体IP领先企业ღ◈，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务ღ◈。公司产品下游应用广泛ღ◈，包括消费电子ღ◈、汽车电子ღ◈、计算机及周边ღ◈、工业ღ◈、数据处理ღ◈、物联网等ღ◈，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDMღ◈、新兴的芯片设计公司ღ◈，以及系统厂商ღ◈、大型互联网公司等ღ◈。由于公司尚未稳定盈利ღ◈，我们选用PS估值法ღ◈，基于公司公告ღ◈，我们下调公司的盈利预测ღ◈，预计2024-2026年公司的营收分别为23.23亿元ღ◈、29.80亿元和36.68亿元（前值分别为30.14亿ღ◈、39.33亿ღ◈、51.86亿）ღ◈，对应3月26日收盘价的PS分别为21.1Xღ◈、16.5X和13.4Xღ◈。公司已拥有用于集成电路设计的GPU IPღ◈、NPU IPღ◈、VPU IPღ◈、DSP IPღ◈、ISP IPღ◈、显示处理器IP六类处理器IPღ◈，以及1600多个数模混合IP和射频IPღ◈。鉴于公司在国内IP领域的领先地位ღ◈，以及在AI相关IP布局的稀缺性ღ◈，我们看好公司未来的中长期发展ღ◈，维持“推荐”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：（1）半导体IP技术迭代升级风险ღ◈。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位ღ◈，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降ღ◈，从而对公司的经营产生不利影响ღ◈。（2）供应商EDA等工具授权风险ღ◈。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素ღ◈，供应商停止向公司进行EDA技术授权时ღ◈，将对公司的经营产生不利影响ღ◈。（3）半导体IP授权服务持续发展风险ღ◈。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作ღ◈，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险ღ◈。

　　芯原股份(688521) l事件 2月27日ღ◈，公司披露2024年年度业绩快报公告ღ◈，公司2024年预计实现营收23.23亿元ღ◈，同比-0.66%ღ◈。 l投资要点 2024年末在手订单24.06亿ღ◈，在手订单连续五季度保持高位ღ◈。2024年上半年ღ◈，半导体产业逐步复苏ღ◈，得益于公司独特的商业模式ღ◈，即原则上无产品库存的风险ღ◈，无应用领域的边界ღ◈，公司自二季度起ღ◈，经营情况快速扭转ღ◈。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平ღ◈，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高ღ◈，同比增长23.60%ღ◈，第四季度收入同比增长超17%ღ◈，全年营业收入预计基本与2023年持平ღ◈。2024年下半年ღ◈，公司芯片设计业务收入同比增长约81%ღ◈，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%ღ◈，量产业务收入同比下降约4%ღ◈。2024年第四季度ღ◈，公司芯片设计业务收入同比增长约81%ღ◈，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%ღ◈，量产业务收入同比增长约32%ღ◈，体现了公司收入受行业下行周期影响较晚ღ◈、恢复增长较早的特点ღ◈。截至2024年末ღ◈，公司订单情况良好ღ◈，在手订单24.06亿元ღ◈，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%ღ◈，在手订单已连续五季度保持高位ღ◈。从新签订单角度ღ◈，2024年四季度公司新签订单超9.4亿元ღ◈，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%ღ◈，较2023年下半年同比提升超36%ღ◈，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%ღ◈，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础ღ◈。 大算力推动IP行业生态发展ღ◈，Chiplet技术加速布局ღ◈。作为一家依托自主半导体IPღ◈，为客户提供平台化ღ◈、全方位ღ◈、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业ღ◈，公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）ღ◈、神经网络处理器IP（NPU IP）ღ◈、视频处理器IP（VPU IP）ღ◈、数字信号处理器IP（DSP IP）ღ◈、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processor IP）这六类处理器IPღ◈，以及1,600多个数模混合IP和射频IPღ◈。基于自有的IPღ◈，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案ღ◈，涵盖如智能手表ღ◈、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备ღ◈，AI PCღ◈、AI手机ღ◈、智慧汽车ღ◈、机器人等高效率端侧计算设备ღ◈，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备ღ◈。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势ღ◈，芯原正在以“IP芯片化（IP as aChiplet）”ღ◈、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针ღ◈，从接口IPღ◈、Chiplet芯片架构ღ◈、先进封装技术ღ◈、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手ღ◈，持续推进公司Chiplet技术ღ◈、项目的研发和产业化ღ◈。基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatform as a Service,SiPaaS）经营模式ღ◈，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子ღ◈、汽车电子ღ◈、计算机及周边ღ◈、工业ღ◈、数据处理ღ◈、物联网等ღ◈，主要客户包括芯片设计公司ღ◈、IDMღ◈、系统厂商ღ◈、大型互联网公司ღ◈、云服务提供商等ღ◈。 赋能系统厂商ღ◈、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体成长ღ◈。公司来自系统厂商ღ◈、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体的收入约占整体收入四成ღ◈。近年来ღ◈，系统厂商ღ◈、互联网公司和云服务提供商因成本ღ◈、差异化竞争等原因ღ◈，越来越多地开始设计自有品牌的芯片ღ◈，而这类企业因为芯片设计能力ღ◈、资源和经验相对欠缺ღ◈，大多会寻求与半导体IP公司或芯片设计服务公司进行合作ღ◈。公司拥有先进的芯片定制技术ღ◈、丰富的IP储备ღ◈，延伸至软件和系统平台的设计能力ღ◈，已成为这几类客户首选的芯片设计服务合作伙伴之一ღ◈。这几类客户带来的收入成长ღ◈，一方面体现在ღ◈，由于更多的公司进入到芯片设计这个领域ღ◈，产生了更多半导体IP的需求ღ◈，带动公司IP授权业务的成长ღ◈；另外ღ◈，公司芯片定制服务的一些系统厂商ღ◈、互联网企业和云服务提供商客户ღ◈，项目已进入量产阶段ღ◈，客户的业务增长会直接带动公司量产业务收入的增长ღ◈。互联网视频相关应用市场日益增长ღ◈，如4K高清直播ღ◈、在线会议ღ◈、云游戏等应用ღ◈，都需要在数据中心进行高密集度的视频解码和编码ღ◈。芯原的数据中心视频转码平台可以大幅度提高数据中心的视频处理能力ღ◈，并降低整体功耗和成本ღ◈。芯原的视频处理器IP系列中最新一代的VC9800系列IP具备高性能ღ◈、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力ღ◈，可支持最高256路码流ღ◈，并兼容所有的主流视频格式ღ◈，包括新一代先进格式VVC等ღ◈，可满足包括视频转码服务器ღ◈、AI服务器ღ◈、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求ღ◈。目前ღ◈，视频处理器IP技术已经获得多家客户的认可ღ◈，其中包括中国前5名互联网企业中的3家ღ◈，以及全球前20名云服务提供商中的12家客户ღ◈。芯原数据中心视频转码加速解决方案可以为客户提供基于芯原自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案ღ◈，广泛应用于视频加速卡ღ◈、流媒体及视频点播ღ◈、数据中心服务器及安全监控视频系统等ღ◈，为客户提供高性能视频处理的同时ღ◈，极大地降低整体功耗和成本ღ◈。目前ღ◈，公司视频转码平台项目进展顺利ღ◈，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作ღ◈，并以IP授权ღ◈、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用ღ◈，已完成适配并陆续出货ღ◈；基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成ღ◈，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8Kღ◈，增加了对AV1格式的支持ღ◈，并新增了AI处理能力ღ◈，此外ღ◈，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎ღ◈。 持续推进RISC-V等生态建设发展促进技术产业化ღ◈。RISC-V是一个免费ღ◈、开放的指令集架构ღ◈。随着物联网时代的发展ღ◈，场景需求碎片化ღ◈、差异化ღ◈，对定制化ღ◈、可修改ღ◈、低功耗ღ◈、低成本的RISC-V CPU带来极大需求ღ◈；目前ღ◈，全球已有大量的集成电路设计公司将RISC-V用在自己的芯片中ღ◈，并将RISC-V技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制ღ◈、自动驾驶ღ◈、人工智能ღ◈、通信ღ◈、数据中心等对算力要求更高的场景中ღ◈。RISC-V产业的发展ღ◈，除了发展技术本身ღ◈，还需要发展生态ღ◈，作为领先的芯片设计服务和半导体IP供应商ღ◈，芯原在RISC-V领域进行了积极布局ღ◈。2018年9月ღ◈，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头建立的中国RISC-V产业联盟(CRVIC)ღ◈，截至2024年9月底ღ◈，会员单位共有195家会员单位ღ◈。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届ღ◈。每届会议上ღ◈，约十家本土企业集中发布十余款国产RISC-V芯片新品ღ◈，广泛应用于消费电子ღ◈、智能家居ღ◈、可穿戴设备ღ◈、通信ღ◈、汽车ღ◈、工业控制等多个领域ღ◈。目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的RISC-V IP核ღ◈，芯原已通过将第三方RISC-V IP与芯原业已获得市场验证的自有IP优化协同ღ◈，集成到公司的平台或系统解决方案中ღ◈，来推动RISC-V应用生态的发展ღ◈，例如芯原推出了基于RISC-V芯片的硬件开发板ღ◈，VeriHealthi可穿戴式健康监测平台方案ღ◈，并基于VeriHealthi平台开展了面向全国高校的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛ღ◈，以上举措将有助于推动RISC-V生态的发展以及人才的培养ღ◈；此外公司也在RISC-V领域进行了股权投资等布局ღ◈。 l投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入23/29/35亿元ღ◈，实现归母净利润分别为-6/0.1/1亿元九州酷游ღ◈，当前股价对应2024-2026年PS分别为20倍ღ◈、16倍ღ◈、13倍ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 l风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险ღ◈，核心竞争力风险ღ◈，经营风险ღ◈，财务风险ღ◈，行业风险ღ◈，宏观环境风险ღ◈。

　　芯原股份(688521) 事件 芯原股份发布2024年业绩快报ღ◈：公司2024年度预计实现营业收入232,258.81万元ღ◈，同比下降-0.66%ღ◈；预计实现归属于上市公司股东的净利润-60,523.74万元ღ◈，同比增亏ღ◈；预计实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润-64,363.27万元ღ◈，同比增亏ღ◈。 投资要点 Q2起经营情况快速扭转ღ◈，营收同比持平 公司自二季度起ღ◈，经营情况快速扭转ღ◈，第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平ღ◈，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高ღ◈，同比增长23.60%ღ◈，第四季度收入同比增长超17%ღ◈，公司芯片设计业务收入同比增长约81%ღ◈，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%ღ◈，量产业务收入同比增长约32%ღ◈，全年营业收入预计基本与2023年持平ღ◈，公司收入受半导体行业下行周期影响较晚ღ◈、恢复增长较早ღ◈。 NPU IP集成于AI芯片ღ◈，下游市场应用广泛 目前ღ◈，公司的神经网络处理器（NPU）IP已被72家客户用于其128款人工智能芯片中ღ◈，集成了公司NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗ღ◈，这些内置公司NPU的芯片主要应用于物联网ღ◈、可穿戴设备ღ◈、智慧电视ღ◈、智慧家居ღ◈、安防监控ღ◈、服务器ღ◈、汽车电子ღ◈、智能手机ღ◈、平板电脑ღ◈、智慧医疗等10余个市场领域ღ◈，奠定了公司在人工智能领域全球领先的根基ღ◈。通过将NPU与公司其他自有的处理器IP进行原生耦合ღ◈，基于公司创新的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术ღ◈，公司还推出了一系列创新的AI-ISPღ◈、AI-GPUღ◈、AI-Video等IP子系统ღ◈，这类基于AI技术的IP子系统ღ◈，可以给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升ღ◈。 一站式芯片定制ღ◈，全球领先的芯片设计服务能力 在一站式芯片定制服务方面ღ◈，公司拥有从先进5nm FinFETღ◈、22nm FD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力ღ◈，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺ღ◈、特殊工艺等ღ◈，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验ღ◈。此外ღ◈，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求ღ◈，公司的芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证ღ◈。公司还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程ღ◈，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案幸福花园全集未增删带翻译ღ◈，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架ღ◈。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为23.23ღ◈、28.37ღ◈、36.54亿元ღ◈，EPS分别为-1.21ღ◈、0.02ღ◈、0.27元ღ◈，当前股价对应PE分别为-62ღ◈、3007ღ◈、274倍ღ◈，公司拥有全球领先的芯片设计服务能力ღ◈，基于自有的IPღ◈，提供面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案ღ◈，维持“增持”投资评级ღ◈。 风险提示 宏观经济的风险ღ◈，产品研发不及预期的风险ღ◈，行业竞争加剧的风险ღ◈，下游需求不及预期的风险ღ◈。

　　芯原股份(688521) 结论与建议ღ◈： 作为中国本土第一的IP企业幸福花园全集未增删带翻译ღ◈，公司NPU IP已被70多家客户用于一百多款AI芯片当中ღ◈，累计集成公司IP的芯片量破亿ღ◈。伴随端侧AI需求提升ღ◈，公司芯片设计及量产业务增速有望加速ღ◈。目前公司股价股价对应2025年PS（市销率）8倍ღ◈，维持买进ღ◈。 3Q24收入增速回升ღ◈：2024年前三季公司实现营收16.5亿元ღ◈，YOY下降6.5%;亏损3.96亿元ღ◈，亏损较上年扩大2.6亿元ღ◈，EPS-0.79元ღ◈。其中ღ◈，第3季度单季公司实现营收7.2亿元ღ◈，YOY增长23.6%ღ◈，亏损1.11亿元.整体来看ღ◈，受行业景气低位回升ღ◈，公司3Q24营收端恢复增长ღ◈。但受研发费用较多(研发费用率43%）影响ღ◈，公司短期业绩仍然承压ღ◈，预计伴随AI产业需求的增长ღ◈，公司芯片一站式服务收入将快速增长ღ◈，从而实现业绩转盈ღ◈。 国内芯片设计服务龙头ღ◈：博通（AVGO）预计未来AI ASIC设计服务市场将高速增长ღ◈，公司是国内最直接的受益标的ღ◈。芯原2023年芯片设计及量产收入合计超过7成ღ◈，客户覆盖了从消费电子ღ◈、工业到互联网领域ღ◈，包括Metaღ◈、谷歌ღ◈、亚马逊ღ◈、百度ღ◈、腾讯ღ◈、阿里等国内外巨头ღ◈。特别在AI GPUIPღ◈、高性能GPU IP领域ღ◈，公司有较多积累ღ◈，NPU IP已被70多家客户用于一百多款AI芯片当中ღ◈，累计集成公司IP的芯片量破亿ღ◈。伴随AI产业需求的兴起ღ◈，公司芯片设计及量产业务增长潜力巨大ღ◈。 增发加码AIGC领域ღ◈：公司计划募资18亿元用于“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”以及“面向AIGCღ◈、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”ღ◈，预计将增厚公司股本10%ღ◈，对应增发价格36.11元/股ღ◈。 盈利预测ღ◈：我们预计公司2024-2026年营收23.7亿元ღ◈、30.6亿元和37.5亿元ღ◈，YOY分别增长1ღ◈、29%和23%ღ◈，实现净利润-3.5亿ღ◈、0.04亿元和2亿元ღ◈，EPS分别为0.25元和0.41元ღ◈，目前股价对应2025ღ◈、2026年PS分别为8倍和6倍ღ◈，考虑到公司业绩潜力较大ღ◈，给予买进建议ღ◈。 风险提示ღ◈：通胀影响下游需求

　　芯原股份(688521) 投资要点 大算力推动IP行业生态发展ღ◈。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势ღ◈，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”ღ◈、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针ღ◈，从接口IPღ◈、Chiplet芯片架构ღ◈、先进封装技术ღ◈、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手ღ◈，持续推进公司Chiplet技术ღ◈、项目的研发和产业化ღ◈。基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式ღ◈，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子ღ◈、汽车电子ღ◈、计算机及周边ღ◈、工业ღ◈、数据处理ღ◈、物联网等ღ◈，主要客户包括芯片设计公司ღ◈、IDMღ◈、系统厂商ღ◈、大型互联网公司ღ◈、云服务提供商等ღ◈。 Chiplet技术加速布局ღ◈。随着各行各业进入人工智能升级的关键时期ღ◈，市场对于大算力的需求急剧增长ღ◈。在此背景下ღ◈，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型ღ◈，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升ღ◈、性能与功耗的优化ღ◈、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量ღ◈。为了适应这一发展趋势ღ◈，芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP（知识产权）升级为SiP中的核心组件——Chipletღ◈，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台ღ◈。目前ღ◈，公司Chiplet业务进展顺利ღ◈，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器ღ◈，采用了MCM先进封装技术ღ◈，将高性能SoC和多颗IPM内存合封ღ◈；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装ღ◈；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口ღ◈；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作ღ◈，为其提供包括GPGPUღ◈、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IPღ◈，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片ღ◈，该芯片面向数据中心ღ◈、高性能计算ღ◈、汽车等应用领域ღ◈。公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目ღ◈，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台ღ◈，对公司现有技术有如下提升ღ◈：1）结合公司IP技术ღ◈、芯片软硬件设计能力等ღ◈，新增高算力GPGPUChipletღ◈、AIChiplet和主控Chipletღ◈；2）新增DietoDie接口IP及相关软件协议栈ღ◈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力ღ◈；4）开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构ღ◈。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入24/29/35亿元ღ◈，实现归母净利润分别为-4/0.1/1亿元ღ◈，当前股价对应2024-2026年PS分别为11倍ღ◈、9倍ღ◈、7倍ღ◈，维持“买入”评级ღ◈。 风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险ღ◈，核心竞争力风险ღ◈，经营风险ღ◈，财务风险ღ◈，行业风险ღ◈，宏观环境风险ღ◈。

　　芯原股份(688521) 事件ღ◈：10月30日ღ◈，芯原股份发布2024年第三季度报告ღ◈，2024年前三季度实现营业收入16.50亿元ღ◈，同比减少6.50%ღ◈；实现归母净利润-3.96亿元ღ◈；实现扣非归母净利润-4.22亿元ღ◈。其中3Q24单季度公司实现营收7.18亿元ღ◈，同比增长23.60%ღ◈，环比增长16.96%ღ◈，实现归母净利润-1.11亿元ღ◈。 产业逐渐复苏ღ◈，业绩延续改善趋势ღ◈。芯原股份是一家依托自主半导体IPღ◈，为客户提供平台化ღ◈、全方位ღ◈、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业ღ◈。2024年上半年ღ◈，半导体产业逐步复苏ღ◈，下游客户库存情况已明显改善ღ◈，得益于公司独特的商业模式ღ◈，2024年第三季度保持经营改善的趋势ღ◈。3Q24单季度公司实现营收7.18亿元ღ◈，同比增长23.60%ღ◈，环比增长16.96%ღ◈；实现归母净利润-1.11亿元ღ◈，主要是由于公司坚持研发投入导致期间费用增加所致ღ◈。公司将不断拓展行业头部客户ღ◈，为未来的业绩转化奠定坚实基础ღ◈。盈利能力来看ღ◈，公司3Q24毛利率为40.07%ღ◈，同比增长5.28pct九州酷游ღ◈，情况有所改善ღ◈。 全球化研发布局ღ◈，大力推进AI场景应用ღ◈。公司结合未来技术及相关行业发展方向ღ◈，开展关键性ღ◈、先进性的技术研发ღ◈，并建立了中国上海九州酷游ღ◈、成都ღ◈、北京ღ◈、南京和海口ღ◈，美国硅谷和达拉斯七个研发中心ღ◈。公司目前在研的主要项目有ღ◈：1）高性能图形处理器技术ღ◈：面向数据中心和GPU-AI计算ღ◈，支持16~32TFLOPsFP32算力ღ◈，具备128~1536Texel/cycle纹理处理能力和32~384Pixel/cycle像素填充能力ღ◈；2）视频处理器技术ღ◈：针对数据中心ღ◈，建立新一代的视频编解码架构ღ◈，提升编解码质量和性能ღ◈，支持更高标准的视频编解码格式ღ◈；3）神经网络处理器技术ღ◈：面向数据中心和边缘服务器端高性能AIGC应用ღ◈，支持基于PyTroch和Tensorflow的推理和训练ღ◈。 携手国际巨头ღ◈，覆盖多元市场ღ◈。公司拥有先进的芯片定制技术ღ◈、丰富的IP储备ღ◈，延伸至软件和系统平台的设计能力ღ◈，以及长期服务各类客户的经验积累ღ◈，成为了系统厂商ღ◈、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴之一ღ◈，服务的公司包括三星ღ◈、谷歌ღ◈、亚马逊ღ◈、微软ღ◈、百度ღ◈、腾讯ღ◈、阿里巴巴等国际领先企业ღ◈，独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应ღ◈，灵活的业务模式可服务多元化的客户群体ღ◈，市场空间和潜力较大ღ◈。 投资建议ღ◈：考虑到下游变动ღ◈，我们调整公司业绩预期ღ◈，预计24/25/26年公司归母净利润分别为-3.76/0.02/1.77亿元ღ◈，24/25/26年收入对应现价PS分别为8.2/6.3/5.0倍ღ◈。公司业务协同效应逐步显现ღ◈，或具备长期成长性ღ◈，维持“推荐”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：下游需求不及预期ღ◈；市场竞争加剧ღ◈；汇率波动风险ღ◈。

　　芯原股份(688521) 10月12日至10月14日盘前ღ◈，沪深京三市新增9家公司披露三季度业绩预告ღ◈，其中8家预增ღ◈、7家预盈ღ◈，仅芯原股份（688521.SH）一家前三季度利润预减且亏损ღ◈，不过三季度亏损幅度亦有收窄趋势ღ◈。 预增且预亏的则是芯联集成（688469.SH）ღ◈，同比减亏50%后仍亏损6.8亿ღ◈。 按照净利润预告下限统计ღ◈，剩余7家预盈公司的预增幅度均在50%以上ღ◈，但利润规模都不大ღ◈，多数只有2亿左右的量级ღ◈。 唯一利润规模超过两位数的就是上海电力（600021.SH）ღ◈，我们就先来看看它ღ◈。 一ღ◈、煤炭价格回落ღ◈，产业链中下游利润修复中 前三季度ღ◈，上海电力预计实现归母净利润超22.5亿ღ◈，同比增长53.3%-82.4%ღ◈，增速亮眼ღ◈。

　　芯原股份(688521) 事件ღ◈：8月8日ღ◈，芯原股份发布2024年半年报ღ◈。2024年上半年公司实现营收9.32亿元ღ◈，同比下降21.07%ღ◈；实现归母净利润-2.85亿元ღ◈，同比下降1381.89%ღ◈；实现扣非归母净利润-3.04亿元ღ◈，同比下降14650.03%ღ◈。其中Q2单季度公司实现营业收入6.14亿元ღ◈，较第一季度环比增长92.96%ღ◈；实现归母净利润-0.78亿元ღ◈，环比增长62.40%ღ◈；实现扣非归母净利润-0.88亿元ღ◈，环比增长59.26%ღ◈。 Q2业绩显著改善ღ◈，毛利率有所下降ღ◈。2024年上半年公司实现营收9.32亿元ღ◈，受去库存周期影响ღ◈，同比下降21.07%ღ◈。但随着半导体产业逐步复苏ღ◈，下游客户库存情况明显改善ღ◈，公司经营情况快速扭转ღ◈，业务逐步转好ღ◈，第二季度业绩较第一季度显著改善ღ◈。2024年第二季度ღ◈，公司实现营业收入6.14亿元ღ◈，较第一季度环比增长92.96%ღ◈。其中ღ◈，2024年第二季度公司量产业务收入为2.34亿元ღ◈，环比增长125.00%ღ◈；芯片设计业务收入为1.93亿元ღ◈，环比增长122.04%ღ◈；知识产权授权使用费收入为1.60亿元ღ◈，环比增长60.60%ღ◈；特许权使用费收入为0.24亿元ღ◈，环比下降11.79%ღ◈。公司2024年上半年产品毛利率44.41%ღ◈，较去年同期下降3.24%ღ◈，主要原因在于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降ღ◈。其中一站式芯片定制业务毛利率为19.42%ღ◈，同比下降59.24%ღ◈。 研发投入持续加大ღ◈，产品矩阵得到扩充ღ◈。2024年上半年整体研发投入5.69亿元ღ◈，同比增长28.73%ღ◈。公司已逐步在AIGCღ◈、汽车电子ღ◈、可穿戴设备和数据中心这4个领域形成了一系列优秀的IPღ◈、IP子系统及平台化的IP解决方案ღ◈。在AIGC领域ღ◈，针对日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求ღ◈，公司推出了面向高性能计算的AIGPUIPღ◈、高性能GPUIP和GPGPUIP等ღ◈，极大地丰富了公司的AI计算技术储备ღ◈；在智能汽车领域ღ◈，芯原的图像信号处理器IP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证ღ◈。 IP龙头地位稳固ღ◈，耕耘布局Chiplet领域ღ◈。根据IPnest在2024年的统计ღ◈，从半导体IP销售收入角度ღ◈，芯原是2023年中国排名第一ღ◈、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商ღ◈。同时Chiplet技术迭代研发及产业化落地也是芯原发展的核心战略之一ღ◈，芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业ღ◈，正在持续推进关键功能模块Chipletღ◈、DietoDie接口ღ◈、Chiplet芯片架构ღ◈、先进封装技术的研发工作ღ◈。 投资建议ღ◈：考虑到下游变动ღ◈，我们调整公司业绩预期ღ◈，预计24/25/26年公司归母净利润分别为-2.19/0.77/2.61亿元ღ◈，25/26年利润对应现价PE分别为191/56倍ღ◈。公司业务协同效应逐步显现ღ◈，或具备长期成长性ღ◈，维持“推荐”评级ღ◈。 风险提示ღ◈：下游需求不及预期ღ◈；市场竞争加剧ღ◈；汇率波动风险ღ◈。九州ღ◈。ku酷游平台官方入口ღ◈，工业计算机ღ◈，